BH-986光亮鎳電鍍工藝
- 品牌： 保麗華
- 系列： 光亮鎳
- 產品名稱： BH-986光亮鎳電鍍工藝
- 包裝： 25 kg/桶
一、適用范圍和特點
1. BH-986光亮鎳電鍍系列添加劑具有出光速度快、光亮度高的優異特點。
2. 深鍍能力優異，鍍層整平性好，有機分解產物少，極少產生針孔。
3. 工藝操作范圍寬，補充兩種光亮劑，便于工藝調整和維護管理。
二、配方及工作條件
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原料及操作條件
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范 圍
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最佳值
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硫酸鎳 g/L
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250~300
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280
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氯化鎳 g/L
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40~60
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50
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硼酸 g/L
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40~50
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45
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BH-986光亮鎳主光劑 ml/L
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0.6~0.8
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0.7
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BH-986光亮鎳柔軟劑 ml/L
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8~12
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10
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BH-98光鎳潤濕劑 ml/L
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1.0~2.0
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1.5
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pH 值
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4.0~4.8
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4.5
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溫 度
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50~60℃
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55℃
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陰極電流密度 A/dm2
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2~8
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4
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攪 拌
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空氣或機械
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過 濾
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連 續
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三、添加劑的作用和補充
BH-986光亮鎳主光劑 保持鍍層的光亮度、烏亮度和填平性，日常生產按190~230 ml/KA·h 補加。
BH-986光亮鎳柔軟劑 降低鍍層的張應力，增加鍍層的柔軟性、深鍍能力、填平性，日常生產按180~210 ml/KA·h 補加。
BH-98光鎳潤濕劑 防止鍍層產生針孔，日常生產按30~50 ml/KA·h 補加。
四、鍍液配制
1. 將2/3配槽水量加熱至60~65℃，加入所需的硫酸鎳和氯化鎳，攪拌至全部溶解；
2. 在另一容器中將所需硼酸用熱水溶解后，倒入上述溶液中；
3. 必要時加入1~2 ml/L 雙氧水（30%），攪拌1小時，提高液溫至65~70℃，保溫2小時，以除去殘余的雙氧水。
否則會引起低電區漏鍍和出現針孔；
4. 加入化學純活性炭1~2 g/L，攪拌1小時后過濾；
5. 加水至規定體積，用瓦楞形鐵板低電流（0.2～0.4A/dm2）電解處理18~24小時左右，直至鍍層不發黑為止；
6. 加入鍍鎳添加劑后，小電流（0.8～1A/dm2）電解處理約10分鐘，即可試鍍。
五、常見故障及排除方法
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故障現象
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可能原因
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處理辦法
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光亮度不足
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1. 主光劑不足
2. pH太低
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1. 適量添加BH-986主光劑
2. 調整至規定范圍
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低電區出現灰色或黑色鍍層
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金屬銅或鋅雜質污染
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1. 電解處理
2. 加入適量BH-鍍鎳除銅劑
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鍍層有針孔
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1. 光亮劑過量
2. pH值過高
3. 鍍前處理不良
4. 有機雜質污染
5. 潤濕劑不足
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1. 電解處理
2. 降低pH值
3. 檢查前處理各個環節
4. 定期小電流電解處理
5. 加入BH-98光鎳潤濕劑0.5 ml/L
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高電區燒焦
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1. 陰極電流密度過大
2. 硝酸根污染
3. pH值過高
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1. 降低電流密度
2. 提高鍍液溫度，大電流電解
3. 降低pH值
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六、注意事項
1、按20~30 ml/KA·h 添加鍍鎳除鐵劑，并低電流電解，以除去鐵雜質；
2、鍍液含銅或鋅雜質污染時，可加入BH-鍍鎳除銅劑。